2023年5月17日-19日，由投中信息和投中網(wǎng)聯(lián)合主辦、投中資本協(xié)辦的“2023中國投資年會”在上海盛大召開，本屆“年會”邀請到政府主管部門、知名經(jīng)濟學家、投資大咖、數(shù)百家投資機構(gòu)、企業(yè)家、創(chuàng)新領(lǐng)袖以及海內(nèi)外一線財經(jīng)媒體參與。盛京金控集團及集團子公司科技風投、創(chuàng)投集團、盛京資本受邀參會。

本屆“年會”以“重塑持續(xù)的冒險”為主題，圍繞實體經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)資本、科技投資、退出市場多元化、中國數(shù)智化升級等熱點話題，開展主題演講、巔峰對話、超級對話、圓桌對話、投中十問等多個環(huán)節(jié)，并劃分人工智能、雙碳、芯片/半導(dǎo)體、大健康、大消費、智能制造等多個賽道進行詳細解讀。盛京金控集團邵文龍董事長與參會嘉賓圍繞戰(zhàn)略合作新機遇展開深入交流，加強了優(yōu)質(zhì)資源互聯(lián)互通，促進交流合作，推介發(fā)展機遇。

盛京金控集團將以本次“年會”為契機，進一步加強與全國優(yōu)秀投資平臺的交流對接，深挖金融創(chuàng)新，強化產(chǎn)融結(jié)合，促進產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補，為堅決打贏新時代“遼沈戰(zhàn)役”貢獻力量。

來源：科技風投

責編：郭立軍